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对比垂直电镀与水平电镀的优异
- 2021-05-27-

两种电镀方法比较了垂直电镀和水平电镀的优势

电镀是电路板生产中必不可少的生产过程。众所周知,电镀有两种:水平电镀和垂直电镀。今天,我们将分析它们的优缺点:与垂直电镀工艺相比,水平电镀具有以下优点。优势:

(1)适用于各种尺寸,不需要手动安装,并实现全自动化操作。这对改善和确保操作过程不会损坏基板表面非常有益,非常适合批量生产。

(2)在工艺审查中,无需预留夹紧位置,增加了实用面积,大大节省了原料损失。

(3)水平电镀采用全电脑控制,以确保在相同的基板条件下,每个印刷电路板的表面和孔上电镀的均匀性。

(4)从管理的角度看,电镀槽可以全自动进行清洗,添加,更换电镀液,不会因人为错误而导致管理失控。

(5)从实际生产中可以看出,由于水平电镀采用多级水平清洗,因此大大节省了清洗水量,降低了污水处理的压力。

(6)由于系统采用封闭式运行,减少了污染对工作空间的直接影响和热蒸发对工艺环境的影响,大大改善了工作环境。特别地,由于减少了烘烤板时的热损失,因此节省了不必要的能量消耗并且极大地提高了生产效率。


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