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PCB线路板打样影响的因素有哪些
- 2021-05-22-

我相信,许多朋友对影响PCB电路板制造商的PCB打样的阻抗因素感到好奇。今天,我将带您进入PCB电路板的生产过程,以分析可能的因素。




      首先,在电子设备的传输信号线中,电磁波或高频信号传播时遇到的电阻称为特性阻抗。在PCB校准期间,当高频信号在板上传输时,PCB的特性阻抗必须与头部和尾部组件的电子阻抗相匹配。如果存在不匹配,则传输的信号能量将被衰减,反射和延迟。 ,否则会出现散射现象,如果严重的话,也会影响信号的完整性。因此,在这种情况下,必须执行阻抗控制以使PCB的特征阻抗值与组件匹配。

从PCB校样的角度来看,影响阻抗的关键因素如下:

T ------铜厚度:随着铜厚度的增加,阻抗变小;

W -----线宽/线对线:随着线宽的增加,阻抗变小;随着距离的增加,阻抗变大。

Er -----介电常数:DK值增加,阻抗减小;

H ----绝缘厚度:随着厚度的增加,阻抗增加;

底切-底切增加时,阻抗变大。

H1-油的厚度:随着厚度的增加,阻抗变小;

       好吧,今天,编辑将在这里与您分享。除了我自己的想法外,我还提到了深圳PCB厂一些高管的意见。如有任何疑问,请致电以下联系信息,我们将耐心为您答复。我相信,许多朋友对影响PCB电路板制造商的PCB打样的阻抗因素感到好奇。今天,我将带您进入PCB电路板的生产过程,以分析可能的因素。


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