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PCB线路板加工生产的工艺有哪些?
- 2021-04-15-

铜用于印刷电路板上连接基板上的部件,虽然它是形成印刷电路板导电路径板表面图形的良好导体材料,但如果长时间暴露在空气中,也很容易因氧化和焊接损失而失去光泽。因此,必须利用各种技术保护铜印线,通过孔和孔,包括有机油漆,氧化物薄膜和电镀技术。

有机涂料使用简单,但由于浓度、成分和固化周期的变化,它们不适合长期使用,甚至可能导致不可预知的焊接偏差。

在电子技术设备中的各种管理模块的互连中,通常我们需要通过使用一个带有弹簧触点的印刷电路板插头插座和带有与其发展相匹配的连接触点的印刷电路板。这些触点具有高的耐磨性和低的接触电阻,因此需要镀上稀有金属,其中黄金是常见的金属。此外,印刷线路上可以使用其他涂层金属,如镀锡和电镀,有时也可以在一些印刷线路上进行镀铜。

铜线上的另一种涂层是有机的,通常是一种阻焊膜,这种阻焊膜是一种丝网印刷的环氧树脂薄膜,用于不需要焊接的地方。这种涂层工艺不需要电子交换,当电路板浸入化学镀溶液中时,可以在暴露的金属表面附着耐氮化合物,而不会被基体吸收。

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