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多层线PCB路板起泡的因素及解决方案
- 2021-03-24-

多层线路板上起泡的缘由

(1)压制不当会招致空气,湿气和污染物进入;

(2)在压制进程中,由于热量缺乏,周期太短,预浸料的质量差,压制功用不正确,招致固化水平呈现成绩;

(3)发黑时,外线或外表的发黑处置不良。

(4)内层或预浸料被净化;

(5)胶水缺乏;

(6)胶水活动过多-预浸料中所含的简直一切胶水都从板上挤出;

(7)在非功能性要求的状况下,内层板应尽量减少大铜外表的呈现(由于树脂对铜外表的粘合力远低于树脂和树脂的粘合力);

(8)当运用真空压制时,压力缺乏,这损害了胶水的活动和粘附性(经过高压压制的多层板的剩余应力也较小)。

多层线路板起泡解决方案

(1)内层板需求烘烤以坚持枯燥后再层压。

冲压前后要严格控制工艺流程,以确保工艺环境和工艺参数满足技术要求。

(2)反省压制的多层板的Tg,或反省压制进程的温度记载。

然后将压制的半成品在140℃下烘烤2-6小时,并持续固化进程。

(3)严格控制发黑生产线氧化槽,清洗槽的工艺参数,增强对板表面质量的反省。

尝试双面铜箔(DTFoil)。

(4)任务区和仓储区需求增强清洁管理。

增加徒手处置和延续装配板的频率。

需求掩盖各种散装资料,以避免在层压操作过程中遭到净化。

当必需对工具销停止光滑并没有停止外表处置时,应将其与层压操作区域分开,并且不能在层压操作区域中停止。

(5)适当添加压制强度。

适当降低加热速度以添加胶水活动工夫,或添加更多牛皮纸以缓解加热曲线。

用更多的胶水或更长的胶凝工夫替代预浸料。

反省钢板外表能否平整且无缺陷。

反省定位销的长度能否过长,招致加热板未紧紧固定且传热不充沛。

反省真空多层压机的真空零碎能否状况良好。

(6)适当调理或降低运用的压力。

压制之前,需求对内层板停止烘烤和除湿,由于水分会添加并减速胶水的活动。

运用较少胶水或较短胶凝工夫的预浸料。

(7)尝试蚀刻掉无用的铜外表。

(8)逐步添加用于真空压制的压力强度,直到经过五项浮焊测试(每次为288°C,10秒)



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