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造成多层pcb电镀金层发黑的原因有哪些
- 2021-03-17-

多层印制板镀金层发黑的原因如下:

一、金缸的控制

多层电路板金瓶的污染水平和稳定性优于镍瓶。但是,您需要注意以下领域出色:

增加水瓶座的补救措施是否足够和过度?你是怎么控制药水的酸碱度的?3个导电盐怎么样?如果检查结果没有问题,那么这次只提及金花瓶的操作。如果只保持优良的多层电路板的化学过滤和补偿能力。然后用 aa 机分析溶液中的杂质含量。沉淀池的液体状态。不要忘记检查金缸滤芯是否更换了很长时间。如果是这样的话,控制系统就会松懈。别马上换。

本文论述了多层电路板镀金层发黑的原因及解决方法。由于实际工厂的生产线,我们收到了同行的EMA IL和QQ联系。使用的设备和药液系统不同。因此,需要对产品和实际情况进行分析和处理。只有下面三个常见的问题原因供你参考。

二、您为什么我们提到电镀镍层的厚度?实际上,多层电路板的电镀金层通常薄。每个人都必须自己认为老高头昏眼花,并谈论电镀金层的变黑。电镀金中反映的许多问题表面质量问题是由电镀镍的不良影响性能可以引起的。通过电镀镍层的变薄将导致企业产品进行外观形式呈现一个白色和黑色。因此,这是中国工厂工程师和技术研究人员必须首先要提高检查的项目。通常,电镀到约5μm的镍层的厚度是足够的。

三、电镀镍罐的药水进行状态

如果碳处理不能及时进行,我们还是得谈谈镍瓶。如果镍罐中的液体长时间没有得到很好的维护。然后,从多层电路板上镀制的镍层将简单地结晶在薄片中,涂层的硬度和脆度将增加。在严重的情况下,涂层会变黑。这是许多人忽视的操纵的焦点。这也是问题的一个重要原因。因此,仔细检查植物生产线中药水的状态进行比较和分析,并及时完成碳处理,恢复药水的活性和电镀溶液的清洁度。


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