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HDI板的驱动因素有哪些?
- 2021-02-24-

高性能人造板产品的开发主要有五个驱动发展因素,它们之间相互作用影响。此类电路设计中考虑的因素包括:电路组件(信号完整性),电路板,堆栈和设计标准。尽管电路设计对于企业考虑信号完整性很重要,但成本管理因素不可忽视。在此基础上,在行动中必须考虑折衷的解决办法。

实际控制电路的性能随着网络信号的上升发展时间而变化。这些大面积,高性能数据处理的高速发展计算机系统总线或电信信号对噪声和信号进行反射很灵敏。描述信号灵敏度的5个基本特征: 特性阻抗、低电压差分信号(lvds)、信号衰减、噪声灵敏度和串扰。

单端微带线,带状线,共面和音频数据信号的特征进行阻抗由基板的介电常数,基板的厚度,层压技术结构的特性和设计研究方案评价标准可以决定。数据信号的丢失是原材料、设计方案规则和线路长度损失的结果。功率耦合,接地层,设计规则以及由板的层压结构决定的原材料特性的结果是各种干扰,包括串扰,例如平面反弹噪声,开关噪声,功率尖峰等。

低电感是改善我国经济发展高速信号板信号完整性的主要问题研究工作目标企业之一。低电感的 smt 焊盘通常是那些没有电缆或 vip (通过焊盘)。


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