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PCB线路板的组成结构介绍
- 2021-01-19-

Pcb的原始结构分为电路图、介质层、孔洞、阻焊层、丝网印刷和表面处理。

1.电路和图案:电路技术可以直接用作原稿内容学生之间信息进行分析导电的工具。在设计中,较大的铜表面将被设计为接地层和电源层。线条和图形是同时企业进行研究制作的。

2.绝缘层(绝缘层):用于保持电路与各层(俗称基板)之间的绝缘。

3. 孔(通孔/通孔):通孔可以使两层或多层的线相互连接,较大的通孔用作零部件插件,并且有非通孔 (nPTH) 通常可以通过安装企业定位作为表面,用于装配和生产过程中,无需固定螺钉。

4. 抗焊接/电阻焊料:并非所有铜表面都需要镀锡,因此非锡区域将用一层材料打印,以将铜表面与锡(通常为环氧树脂)隔离开来,以避免非锡电路之间的短路。按生产工艺分为企业绿油、红油、蓝油。

5.丝网印刷(图例/标记/丝网印刷) : 这不是必不可少的组成部分。主要的风险管理服务功能是在电路板上标记每个学生工作部分的名称和位置,以便信息系统组装后进行维护和识别。

6.表面处理:由于铜表面在一般环境下容易氧化,不能镀锡(可焊性差),会保护需要镀锡的铜表面。保护研究方法主要包括HASL、ENIG、银沉淀、锡沉淀和OSP。每种方法都有其优缺点,统称为表面处理。


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