在确定PCB多层板的生产时，会经过样品制作，工艺也需要我们的注意，打板的注意事项。

　　1、外观整洁

印刷电路板（pcb）多层板必须首先观察其外观是否平整，每个角是否有毛刺和孔，并观察多层板、线面和电阻焊膜之间是否有气泡或浮动和去层，电阻焊膜无波纹、皱纹和编织现象。

　　2、工艺合理

为了能够保证优质多层电路板的打样工艺合理，可以同时通过学生观察设备的规律性来判断。经过回流焊和波峰焊，器件进行规整，镀锡好，不会影响导致公司出现这样一地区进行连续焊接技术发展现象。

　　3、CAM优化

如果我们想要得到高质量的多层印刷电路板打样，他们在开发和生产时应该分析相应的凸轮加工过程。在进行凸轮加工时，首先根据线宽选择合适的补偿方式，确保间距和焊盘的优化。因此，只有做好凸轮优化，多层板电路才能获得更好的信号，从而保证多层板打样的质量。

当然，除了这些重要的注意事项，还有一些细节。