介绍了PCB贴膜过程中常见的故障及解决方法

1．干膜在铜箔上贴不牢

（1）在铜箔的表面是不干净，油或氧化物层。再次洗涤该板表面上，并且一个操作手套。

（2）当干膜溶剂开始挥发就会变质。需要低温保存，不要使用过期的干膜。

（三）运输速度快，薄膜温度低。改变膜速度和膜的温度。

（4）环境相对湿度不能太低。保持相对湿度50％的生产环境中。

2．干膜与铜箔表面企业之间没有出现气泡 

（1）在铜箔的表面不规则性，凹坑和划痕。增加的压力箔转印轻轻板上。

（2）使用热压辊会让表面不平整，会有凹坑和胶膜的污渍。为了保护热辊的平坦表面。

（3）薄膜温度要求过高，不能降低薄膜温度。

3．干膜起皱 

（1）干膜太黏，小心放板。

（2）板太热，预热温度不能太高。 

4．余胶 

（1）干膜质量差，更换干膜。

（2）曝光时间长，需要缩短曝光时间。

（3） 如果显影剂失败，更换显影剂。