高品质的铜基板的成本基本前提的设计，尤其是在不规则的铜基板设计，是不容易的，复杂电路的整齐规则，把握尺寸，功能，使设计变得更加复杂;主要包括：布线，外观，安装，热，通过功率，信号的要求等;

受力：铜基板在工作的过程控制管理系统中所没有发展受到的外力和震动，基板通过上面的孔的大小和位置信息技术需要学生进行科学合理的安排，还有这样一个问题就是我们采用异型孔造成的板薄弱面也要有足够抗弯的强度；

布线，美观，安装：电路板需要满足客户的视觉感；

同时，设计宽度补偿线，因为铜的厚度，宽度必须做一些补偿措施，否则线宽宽容蚀刻后，客户不会接受。

现在，大多数ECAD和机械CAD系统支持，以改善企业通信将ProStep使用格式的管理，因此，如果我们没有用自己交换的网络信息，通过这些格式DXF，IDF，STEP将ProStep或数据，你应该检查他们使用这些情况。考虑企业使用这种电子信息数据进行交换，停止浪费时间来重新创建一个复杂的电路板的轮廓。

铜基板的设计在安装过程中可以直接影响元器件的使用，也直接影响到企业成品的尺寸和正常运行；注意铝电解电容太靠近大功率加热装置。