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多层板层压以及进行阻抗、层叠设计考虑的基本原则有哪些?
- 2020-08-06-

层压工艺需要注意的事项,首先在设计上,必须符合层压要求的内层芯板,主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等,需要按照具体的要求进行设计,总体上内层芯板要求无开、短、断路,无氧化,无残留膜。

其次,多层板层压时,需对内层芯板进行处理,处理的工艺有黑氧化处理和棕化处理。氧化处理是在内层铜箔上形成一层黑色氧化膜,棕化处理工艺是在内层铜箔上形成一层有机膜。

之后,在进行层压时,需要注意温度、压力、时间三大问题。温度,主要是注意树脂的熔融温度和固化温度、热盘设定温度、材料实际温度及升温的速度变化等,这些参数都需要注意。至于压力方面,以树脂填充层间空洞,排尽层间气体和挥发物为基本原则。时间参数,主要是加压时机的控制、升温时机的控制、凝胶时间等方面。

 

在进行阻抗、层叠设计的时候,主要的依据就是PCB板厚、层数、阻抗值要求、电流的大小、信号完整性、电源完整性等,一般参考的原则如下:

叠层具有对称性;

阻抗具有连续性;

元器件面下面参考层尽量是完整的地或者电源(一般是第二层或者倒数第二层)

电源平面与地平面紧耦合;

信号层尽量靠近参考平面层;

两个相邻的信号层之间尽量拉大间距。走线为正交;

信号上下两个参考层为地和电源,尽量拉近信号层与地层的距离;

差分信号的间距2倍的线宽;

板层之间的半固化片3张;

次外层至少有一张7628或者2116或者3313

半固化片使用顺序7628211633131080106


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