层压，光看名字就可知道，就是说把各层线路薄板粘合成一个整体的加工工艺。其全部流程，包含吻压、全压、冷压。在吻压环节，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，随后进到全压，把全部的空隙粘合。正所谓冷压，就是说使线路板快速冷却，并使规格长期保持稳定。

　　层压加工工艺务必特别注意的难题，首要在设计方案上，务必合乎层压规定的内层芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，务必依照实际的规定做好设计方案，整体上内层芯板规定无开、短、断路，无氧化，无残留膜。

　　另一方面，多层板层压时，需要对内层芯板做好加工处理，加工处理的加工工艺有黑氧化加工处理和棕化加工处理。氧化加工处理是在内层铜箔上产生一层黑色氧化膜，棕化处理工艺是在内层铜箔上产生一层有机膜。

　　在做好层压时，务必特别注意温度、压力、时间3大难题。温度，主要是特别注意树脂的熔融温度和固化温度、热盘设定温度、材料实际温度及升温的速度变化等，这种主要参数都务必特别注意。对于压力层面，以树脂填充层间空洞，排尽层间气体和挥发物为基本原则。时间主要参数，主要是充压上佳时机的操纵、升温上佳时机的操纵、凝胶时间等层面。