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PCB电路板的多层板是如何进行层压的
- 2020-07-23-

  层压,光看名字就可知道,就是说把各层线路薄板粘合成一个整体的加工工艺。其全部流程,包含吻压、全压、冷压。在吻压环节,树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙,随后进到全压,把全部的空隙粘合。正所谓冷压,就是说使线路板快速冷却,并使规格长期保持稳定。


  层压加工工艺务必特别注意的难题,首要在设计方案上,务必合乎层压规定的内层芯板,主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等,务必依照实际的规定做好设计方案,整体上内层芯板规定无开、短、断路,无氧化,无残留膜。


  另一方面,多层板层压时,需要对内层芯板做好加工处理,加工处理的加工工艺有黑氧化加工处理和棕化加工处理。氧化加工处理是在内层铜箔上产生一层黑色氧化膜,棕化处理工艺是在内层铜箔上产生一层有机膜。


  在做好层压时,务必特别注意温度、压力、时间3大难题。温度,主要是特别注意树脂的熔融温度和固化温度、热盘设定温度、材料实际温度及升温的速度变化等,这种主要参数都务必特别注意。对于压力层面,以树脂填充层间空洞,排尽层间气体和挥发物为基本原则。时间主要参数,主要是充压上佳时机的操纵、升温上佳时机的操纵、凝胶时间等层面。


  


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