什么叫多层板，PCB多层板就是指用以电气产品中的多层线路板,多层板用到了大量单面板或双面板的布线板。用一块双面作里层、两块单层作表层或两块双面作里层、两块单层作表层的印刷线路板，根据定位及绝缘层粘接原材料更替在一块且导电性图型按设计方案规定完成互联的印刷线路板就变成四层、六层印刷电路板了，也称之为多层印刷线路板。

多层板是怎样完成层压的，层压，简而言之，就是说把各层路线板料黏合成1个整体性的加工工艺。其全部全过程，包含吻压、全压、冷压。在吻压环节，环氧树脂侵润黏合面并添充路线中的间隙，随后进到全压，把全部的间隙黏合。说白了冷压，就是说使线路板迅速散热，并使规格相对稳定。

层压加工工艺务必留意的事宜，开始在设计方案上，务必合乎层压规定的里层薄芯板，主要是薄厚、技术参数、的准确定位孔等，务必依照实际上的规定完成设计方案，整体上里层薄芯板规定无开、短、短路，无空气氧化，残留膜。

次之，多层板层压时，需要对里层薄芯板完成解决，解决的加工工艺有黑空气氧化解决和棕化解决。空气氧化解决是在里层铜泊上产生一层层黑空气氧化膜，棕化工艺处理是在里层铜泊上产生一层层有机膜。

在完成层压时，务必留意溫度、压力差、時间3大难题。溫度，主要是留意环氧树脂的融熔溫度和固化溫度、热盘设置溫度、原材料实际上溫度及提温的速率转变等，这种主要参数都务必留意。对于压力差层面，以环氧树脂添充层间空洞，排空层间空气和挥发性有机物为的基本原则。時间主要参数，主要是加压时机的操纵、提温时机的操纵、凝胶時间等层面。