5G时代作为第五代移动通信技术，其理论传输速度可达每秒达10Gb，这与之前的4G时代的传输速度变快了数百倍；其高速率、较低的时延、低功耗的特点，将来将渗透到各界，与工业设施、医疗仪器、交通工具等深度融合，有效满足工业、医疗、交通等垂直行业的多样化业务需求。

为了抢占未来市场，许多国家和地区对5G商业用途的高度重视，争先恐后展开5G网络技术开发。工信部门此前发布的信息通信行业发展规划20162020年明确提出，2020年启动5G商业用途的服务。根据工信部等部门提出的5G推进工作部署以及三大运营商的5G商用计划，我国将于2017年展开5G网络第二阶段测试，2018年进行大规模试验组网，并在此基础上于2019年启动5G网络建设，在2020年正式推出5G商业用途的服务；因此，近几年5G网络将获得爆发式增长。

随着5G技术的诞生，作为5G网络的基础材料高频高速板材也取得了蓬勃发展，包括国外ROGERS、TACONIC、台系厂商及国内生益科技等均推出了成熟的5G材料；三大运营商的5GPCB主板也竞相研发，并推出多个升级版本；其中作为5G信号接收及传输的天线模块显得尤为重要。

5G天线模块的做法是采用注塑工艺，但因精度偏差及工艺局限，安装之后信号调式是一个难题，需耗费大量时间，成为5G网络推广的技术瓶颈，为此业界另辟捷径采用PCB集成技术来加工免调试的5G天线模块。这种用PCB集成免加工的5G天线模块就是5G天线板，为满足高频信号传输要求并实现免调功能，天线模块一般厚度都在70mm以上，部分天线模块的集成厚度已达到115mm以上；针对此类超厚印制板，在PCB层压、钻孔、线路及CNC等工序均面临较大的技术瓶颈，因此如何突破现有PCB技术加工难度并实现批量化生产，显得意义非凡。