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PCB多层板的工艺流程
- 2020-06-18-

  1工艺流程


  带有图形的印制板→酸脱脂→扫描洗涤→二次逆流洗涤→微蚀刻→扫描洗涤→二次逆流洗涤→镀铜预浸料→镀铜→扫描洗涤→镀锡预浸料→镀锡→切片第二阶段逆流水洗→下图版2详细过程2.1镀锡预浸料


  2.1.1镀锡预浸料的成分和工作条件


  2.1.2镀锡预浸料罐的打开方法


  首先加入半圆筒蒸馏水,然后缓慢加入质量分数为98%的15L硫酸并搅拌冷却,然后加入1.5L Sulfotech A部分,均匀搅拌,将蒸馏水添加至300L并充分搅拌后再使用。


  2.1.3镀锡预浸料的维护和控制


  每100平方米木板加1L硫酸和100mL Sulfotech PartA。每当浴槽处理了1500平方米的电路板时,请更换浴槽。


  2.2镀锡


  2.2.1镀锡溶液的组成和工作条件


  2.2.2镀锡槽的开启方法


  首先添加半圆筒蒸馏水,然后缓慢添加质量分数为98的98L硫酸进行搅拌和冷却,添加40kg锡盐235冷却至25°C,添加76 L Sulfotech A部分,15.2 L Solfotech部分B,和30.4 LSTH添加剂磺化对于电解质,将蒸馏水添加到液面并循环(1.5A / dm2电解2AH / L)。


  2.2.3镀锡槽的维护与控制


  工作前分析锡和硫酸盐。对于每100m2的木板,添加11L硫酸,600g锡盐235、600mL Sulfotech A部分,800mL Sulfotech B部分和750mL STH添加剂磺化电解液。自动添加系统在200AH时添加了56mL Sulfotech A零件。


  必须每周在赫尔槽中测试此溶液,以观察和调整Sulfotech A部分和Sulfotech B部分。


  项目范围Best Value:


  锡2+ 20-30 mL / L 24mL / L


  W(H2SO4)为98%160-185mL / L 175mL / L


  锡酸添加剂A(Sulfotech Part A)30-60mL / L 40mL / L锡酸添加剂STH(STH Additive Sulfolyt)30-80mL / L 40mL / L锡酸添加剂B(Sulfotech Part B)15-25mL / L 20mL / LL工作温度18-25°C 22°C卤素电流密度为1.3-2。 ASD 1.7 ASD


  


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