柔性电路板是由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成的一种高可靠性、高柔性的印刷电路板。FPC又称软电路板和柔性电路板，因其重量轻、厚度薄、自由弯曲、折叠等优良特性而备受青睐。这种电路可以随意弯曲，折叠重量轻，体积小，散热好，安装方便，突破了传统的互连技术。

　　绝缘膜构成电路的基本层，粘合剂将铜箔粘合到绝缘层上。在多层设计中，它是与内层结合在一起的.它们还被用作保护罩，将电路与灰尘和湿度隔离开来，并在偏转过程中减少应力，铜箔形成导电层。在一些柔性电路中，采用了由铝或不锈钢形成的刚性元件，可以提供尺寸稳定性，为元件和导体的放置提供物理支持，并提供应力释放。

　　粘接剂将刚性部件粘合到柔性电路上。此外，在柔性电路中有时使用另一种材料，即在绝缘膜两侧涂上粘合剂的粘接层。粘合层合板提供环保和电子绝缘，可以消除一层薄膜，以及少层粘合层的能力。

　　铜箔适用于柔性电路，可电沉积(ED)或电镀。电沉积法沉积的铜箔表面具有光泽，而在另一侧加工的铜箔表面暗淡而有光泽。它是一种柔性材料，可制成多种厚度和宽度。经过特殊处理后，ED铜箔的光泽度得到改善。锻造铜箔不仅具有柔韧性，而且具有硬、光滑的特点。适用于需要动态挠度的应用场合。

　　除了将绝缘膜粘合在导电材料上外，该粘合剂还可用作涂层、防护涂层和覆盖涂层。两者的主要区别在于，采用覆盖层粘结绝缘膜以形成层合电路的应用方式。用于粘合剂涂层的丝网印刷技术。

　　并不是所有的叠层结构都含有粘合剂，没有粘合剂的叠层会形成更薄的电路和更大的柔顺性。与基于粘合剂的叠层结构相比，它具有更好的导热性。由于非粘着性柔性电路的薄结构特性和胶粘剂热阻的消除，它可以应用于不能使用基于粘合堆栈结构的柔性电路的工作环境中。

　　注意，当电路板的尺寸太大时，虽然焊接容易控制，但印刷线长，阻抗增大，抗噪声能力降低，成本增加；当散热太小，焊接不易控制，相邻线路相互干扰，如电路板的电磁干扰等。因此，有必要优化PCB板的设计，缩短高频元件之间的连接，减少EMI干扰。重型部件应固定在支架上，然后焊接。