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柔性线路板是什么?有哪些接机巧?
- 2020-05-13-

  柔性电路板是由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成的一种高可靠性、高柔性的印刷电路板。FPC又称软电路板和柔性电路板,因其重量轻、厚度薄、自由弯曲、折叠等优良特性而备受青睐。这种电路可以随意弯曲,折叠重量轻,体积小,散热好,安装方便,突破了传统的互连技术。

  绝缘膜构成电路的基本层,粘合剂将铜箔粘合到绝缘层上。在多层设计中,它是与内层结合在一起的.它们还被用作保护罩,将电路与灰尘和湿度隔离开来,并在偏转过程中减少应力,铜箔形成导电层。在一些柔性电路中,采用了由铝或不锈钢形成的刚性元件,可以提供尺寸稳定性,为元件和导体的放置提供物理支持,并提供应力释放。

  粘接剂将刚性部件粘合到柔性电路上。此外,在柔性电路中有时使用另一种材料,即在绝缘膜两侧涂上粘合剂的粘接层。粘合层合板提供环保和电子绝缘,可以消除一层薄膜,以及少层粘合层的能力。

  铜箔适用于柔性电路,可电沉积(ED)或电镀。电沉积法沉积的铜箔表面具有光泽,而在另一侧加工的铜箔表面暗淡而有光泽。它是一种柔性材料,可制成多种厚度和宽度。经过特殊处理后,ED铜箔的光泽度得到改善。锻造铜箔不仅具有柔韧性,而且具有硬、光滑的特点。适用于需要动态挠度的应用场合。

  除了将绝缘膜粘合在导电材料上外,该粘合剂还可用作涂层、防护涂层和覆盖涂层。两者的主要区别在于,采用覆盖层粘结绝缘膜以形成层合电路的应用方式。用于粘合剂涂层的丝网印刷技术。

  并不是所有的叠层结构都含有粘合剂,没有粘合剂的叠层会形成更薄的电路和更大的柔顺性。与基于粘合剂的叠层结构相比,它具有更好的导热性。由于非粘着性柔性电路的薄结构特性和胶粘剂热阻的消除,它可以应用于不能使用基于粘合堆栈结构的柔性电路的工作环境中。

  注意,当电路板的尺寸太大时,虽然焊接容易控制,但印刷线长,阻抗增大,抗噪声能力降低,成本增加;当散热太小,焊接不易控制,相邻线路相互干扰,如电路板的电磁干扰等。因此,有必要优化PCB板的设计,缩短高频元件之间的连接,减少EMI干扰。重型部件应固定在支架上,然后焊接。


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