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PCB多层板各层含义与表面处理方法
- 2020-05-08-

  PCB有单面、双面和多层的,对于收音机等简单的电器来说,使用单面PCB即可。但是随着时代的进步,无论是功能还是体积,电子产品都需要更新换代。对于多功能、小体积的电子产品,单面和双面PCB都不能完全满足要求了,所以必须使用PCB多层板

  PCB多层板有诸多优点,如装配密度高、体积小、电子元器件之间的连线缩短、信号传输速度快、方便布线、屏蔽效果好等等。多层板的层数不限,目前已经有超过100层的PCB,常见的是四层和六层板。多层板在设计的时候,各层应保持对称,而且需要是偶数铜层,若不对称,容易造成扭曲。

  多层板布线是按电路功能进行,在外层布线时,要求在焊接面多布线,元器件面少布线,有利于印制板的维修和排故。在走线方面,需要把电源层、地层和信号层分开,减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线,不能走平行线,以减少基板的层间耦合和干扰。

  PCB多层板表面处理,有以下几种方法:热风整平涂布在PCB表面的熔融锡铅焊料和加热压缩空气流平(吹气平整)过程。使其形成抗铜氧化涂层,可提供良好的可焊性。热风焊料和铜在结合处形成铜-锡金属化合物,其厚度约为1~2mil;有机抗氧化(OSP)通过化学方法在清洁的裸铜表面上生长一层有机涂层。这种PCB多层板薄膜具有抗氧化,耐热冲击,防潮,以保护铜表面在正常环境下不再生锈(氧化或硫化等)。

  镍金化学在铜表面,涂有厚实,良好的镍金合金电性能,可以保护PCB多层板。很长一段时间不像OSP,它只用作防锈层,它可以用于长期使用PCB并获得良好的电能。此外,它还具有其他表面处理工艺所不具备的环境耐受性;化学镀银沉积在OSP与化学镀镍/镀金之间,PCB多层板工艺简单快速。暴露在炎热,潮湿和污染的环境中仍然提供良好的电气性能和良好的可焊性,但失去光泽。

  由于银层下没有镍,沉淀的银不具有化学镀镍/浸金的所有良好的物理强度;在PCB多层板表面导体上镀镍金,首先镀一层镍然后镀一层金,镀镍主要是为了防止金与铜之间的扩散。有两种类型的镀镍金:软金(纯金,这意味着它看起来不亮)和硬金(光滑,坚硬,耐磨,表面看起来更亮)。软金主要用于芯片包装金线;硬金主要用于非焊接电气互连。


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