PCB有单面、双面和多层的，对于收音机等简单的电器来说，使用单面PCB即可。但是随着时代的进步，无论是功能还是体积，电子产品都需要更新换代。对于多功能、小体积的电子产品，单面和双面PCB都不能完全满足要求了，所以必须使用PCB多层板。

　　PCB多层板有诸多优点，如装配密度高、体积小、电子元器件之间的连线缩短、信号传输速度快、方便布线、屏蔽效果好等等。多层板的层数不限，目前已经有超过100层的PCB，常见的是四层和六层板。多层板在设计的时候，各层应保持对称，而且需要是偶数铜层，若不对称，容易造成扭曲。

　　多层板布线是按电路功能进行，在外层布线时，要求在焊接面多布线，元器件面少布线，有利于印制板的维修和排故。在走线方面，需要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。

　　PCB多层板表面处理，有以下几种方法：热风整平涂布在PCB表面的熔融锡铅焊料和加热压缩空气流平（吹气平整）过程。使其形成抗铜氧化涂层，可提供良好的可焊性。热风焊料和铜在结合处形成铜-锡金属化合物，其厚度约为1～2mil；有机抗氧化（OSP）通过化学方法在清洁的裸铜表面上生长一层有机涂层。这种PCB多层板薄膜具有抗氧化，耐热冲击，防潮，以保护铜表面在正常环境下不再生锈（氧化或硫化等）。

　　镍金化学在铜表面，涂有厚实，良好的镍金合金电性能，可以保护PCB多层板。很长一段时间不像OSP，它只用作防锈层，它可以用于长期使用PCB并获得良好的电能。此外，它还具有其他表面处理工艺所不具备的环境耐受性；化学镀银沉积在OSP与化学镀镍/镀金之间，PCB多层板工艺简单快速。暴露在炎热，潮湿和污染的环境中仍然提供良好的电气性能和良好的可焊性，但失去光泽。

　　由于银层下没有镍，沉淀的银不具有化学镀镍/浸金的所有良好的物理强度；在PCB多层板表面导体上镀镍金，首先镀一层镍然后镀一层金，镀镍主要是为了防止金与铜之间的扩散。有两种类型的镀镍金：软金（纯金，这意味着它看起来不亮）和硬金（光滑，坚硬，耐磨，表面看起来更亮）。软金主要用于芯片包装金线；硬金主要用于非焊接电气互连。