本篇由小编简单介绍下PCB多层板的几大优点：

1、材料使用可选择

PCB多层板可根据不同的使用要求，选用不同的基底材料来制造。例如，在要求成本低的装连应用中，可使用聚酯薄膜。在要求高的应用中，需要具有优良的性能，可使用聚酰亚薄膜。　

2、减轻重量

在同样的体积下，PCB多层板与导线电缆相比较，在相同的载流量下，其重量可减轻约70%，与刚性PCB相比，其重量可以减轻约90%。　

3、减小体积

在组件装连中，同使用导线缆比，PCB多层板的导体截面薄而扁平，减少了导线尺寸，并可沿着机壳成形，使设备的结构更加紧凑、合理，减小了装连体积。与刚性PCB比，空间可节省60~90%。

4、增加了可靠性

当采用PCB多层板装连时，由于可在X、Y、Z三个平面上布线，减少了转接互连，使整系统的可靠性增加，且对故障的检查，提供了方便。

5、电气参数设计可控性

根据使用要求，设计师在进行PCB多层板设计时，可控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等。能设计成具有传输线的特性。因为这些参数与导线宽度、厚度、间距、绝缘层厚度、介电常数、损耗角正切等有关，这在采用导线电缆时是难于办到的。

6、加工的连续性

由于软性覆箔板可连续成卷状供应，因此可实现PCB多层板的连续生产。这也有利于降低成本。