随着PCB多层板产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广，现在比较常见在说PCB时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PCB。通常，用软性绝缘基材制成的PCB称为PCB多层板或挠性PCB，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要，还满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。

　　接下来将详细介绍PCB多层板的10大优点：

　　1.可挠性

　　应用PCB多层板的一个显著优点是它能更方便地在三维空间走线和装连，也可卷曲或折叠起来使用。只要在容许的曲率半径范围内卷曲，可经受几千至几万次使用而不至损坏。

　　2.减小体积

　　在组件装连中，同使用导线缆比，PCB多层板的导体截面薄而扁平，减少了导线尺寸，并可沿着机壳成形，使设备的结构更加紧凑、合理，减小了装连体积。与刚性PCB比，空间可节省60~90%。

　　3.减轻重量

　　在同样体积内，PCB多层板与导线电缆比，在相同载流量下，其重量可减轻约70%，与刚性PCB比，重量减轻约90%。

　　4. 装连的一致性

　　用PCB多层板装连，消除了用导线电缆接线时的差错。只要加工图纸经过校对通过后，所有以后生产出来的绕性电路都是相同。装连接线时不会发生错接。

　　5.增加了可靠性

　　当采用PCB多层板装连时，由于可在X、Y、Z三个平面上布线，减少了转接互连，使整系统的可靠性增加，且对故障的检查，提供了方便。

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　　6.电气参数设计可控性

　　根据使用要求，设计师在进行PCB多层板设计时，可控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等。能设计成具有传输线的特性。因为这些参数与导线宽度、厚度、间距、绝缘层厚度、介电常数、损耗角正切等有关，这在采用导线电缆时是难于办到的。

　　7.末端可整体锡焊

　　PCB多层板象刚性PCB一样，具有终端焊盘，可消除导线的剥头和搪锡，从而节约了成本。终端焊盘与元、器件、插头连接，可用浸焊或波峰焊来代替每根导线的手工锡焊。

　　8.材料使用可选择

　　PCB多层板可根据不同的使用要求，选用不同的基底材料来制造。例如，在要求成本低的装连应用中，可使用聚酯薄膜。在要求高的应用中，需要具有优良的性能，可使用聚酰亚薄膜。

　　9.低成本

　　用PCB多层板装连，能使总的成本有所降低。这是因为：

　　1）由于PCB多层板的导线各种参数的一致性；实行整体端接，消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工,且PCB多层板的更换比较方便。

　　2）PCB多层板的应用使结构设计简化，它可直接粘附到构件上，减少线夹和其固定件。

　　3）对于需要有屏蔽的导线，用PCB多层板价格较低。

　　10.加工的连续性

　　由于软性覆箔板可连续成卷状供应，因此可实现PCB多层板的连续生产。这也有利于降低成本。