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PCB多层板每层厚度和它的材质
- 2019-11-21-

  PCB板的标准厚度有:0.70mm,0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm,3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm等。


  由最上面的四层板层压图可知:1.6mm厚度的PCB,最上面是一层1盎司的铜,然后是(0.2mm-0.5盎司)厚度的PP片,然后是第二信号层其铜箔只有0.5盎司厚度,接着是(1.2mm-0.5OZ)厚度的core层,下面是0.2mm厚度的PP片,最后是1盎司的底层。6层板类似。


  2、PP片和芯板


  Prepreg是PCB的薄片绝缘材料。Prepreg在被层压前未半固化片,又称为预浸材料,主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在Prepreg被层压后,半固化的环氧树脂被挤压开来,开始流动并凝固,将多层电路板粘合在一起,并形成一层可靠的绝缘体。


  core是制作印制板的基础材料。Core又称之为芯板,具有一定的硬度及厚度,并且双面包铜。所以,多层板其实就是Core与Prepreg压合而成的。


  他们的区别:


  1)、Prepreg在PCB中属于一种材料,前者材质半固态,类似于纸板,后者材质坚硬,类似于铜板;


  2)、Prepreg类似于粘合剂+绝缘体;而Core则是PCB的基础材料,两种是完全不同的功能作用;


  3)、Prepreg能够卷曲而Core无法弯曲;


  4)、Prepreg不导电,而Core两面均有铜层,是印制板的导电介质。


  b、介电常数:大致4.2-4.7


  c、内层铜厚0.5盎司,外层铜厚1盎司


  d、沉金厚度:0.02-0.03UM(微米)左右,喷锡:平均厚度大于15UM(微米),铜箔平均厚度大于30UM(微米)孔铜平均厚度大于18UM(微米),阻焊油厚度在10-15UM(微米)左右,字符油厚度在5-8UM(微米)左右。


  e、层叠结构(多层板不接受指定的层压结构):


  四层板层压结构的统一性制作如下:所要的成品板厚-0.4=内层的板厚


  1.6mm层压结构则是:0.2mm(层压的pp片厚度)+1.2mm(双面芯板)+0.2mm(层压的pp片厚度)=1.6mm的四层板


  FHK=0.8mm(板厚)四层板内层是0.4mm的芯板(双面覆铜板)另外两边各是0.2左右


  1.0mm层压结构则是0.2mm(层压的pp片厚度)+0.6mm(双面板)+0.2mm(层压的pp片厚度)


  1.2mm=0.2mmPP与铜箔+0.8mm双面芯板+0.2mmPP与铜箔

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