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PCB多层板加工过程中需要考虑的点
- 2019-07-29-

  在现在的电子行业领域中,PCB线路板是一个必不可少的电子元件了,然而它也有很多种类型,比如5G天线板、柔性线路板等印刷线路板已经在市场中有一定的知名度,PCB生产厂家们也对各类型线路板进行加工和特定的制作工艺,来体现出PCB不同的功能,但是我们在PCB多层板加工制作过程中需要考虑以下几个点:

  1.生产环境

  车间加工制作PCB多层板时候的环境中温度和湿度是很重要的一个因素,如果环境温度变化很大,可能会导致基层板上的钻孔断裂,如果湿度的变化过大的话,就不利于核能的吸水性。所以在PCB多层板加工的时候,一定要维护好生产的环境。

  2.基材的选择

  每种材料都有它独特特点,我们PCB多层板的基材主要可以分为有机材料和无机材料两种。比如表层铜箔的厚度是会影响印刷线路板性能的非常重要的一个因素哦,一般来说,厚度越薄,对于蚀刻的便利性和精密度都是有很大优势的哦。

  3.工艺流程

  PCB在制作过程中会受到很多因素的影响,比如加工层数、打孔工艺、表面涂层处理等都会影响到PCB多层板的质量,工艺流程的工作环境也要充分考虑到。

  综上可知,PCB多层板加工制作时需要考虑基材的选择,考虑生产环境的设定,考虑工艺流程的选择。同时,PCB多层板的工程材料的处理和下料方法也是需要特别考虑的一方面,这与印刷线路板成品的版面光滑度的密切相关。


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