pcb多层板在pcb多层板电镀镍金锡板上的原因分析和解决问题可以从以下方面入手：

　　1.镀金层和镍层水洗时间太长或氧化钝化,注重纯净水和加强多用热水洗涤时间控制。

　　2.学镀镍或镍圆柱的问题:污染重金属污染的代理商,建议低电流电解或活性碳滤芯、PH值、稀硫酸或异常碳酸镍、镍镀层厚度的调整可以是不够的,孔隙率太高,检查镀镍电流密度、电流牌桌上检查导电杆电流和仪表显示当前时间一致性、电镍,必要时要做金相观察镍层厚度和表面状况;镀镍层间低的/高的槽添加剂都有可能出现这种情况,但添加剂可能更低一些,另外,镍氯化物的含量与镍层可焊性和影响很小,注重最佳值调整、强度大、低层大高孔隙率;pcb快板。

　　3.电镀前处理:除油、酸最近温度低,可能有一部分电阻焊接PCB板打样表面残留或电影/不能处理网络,可以调节温度、浓度在油/时也要注意其他空蚀深度和板面均匀肤色。

　　4.理坏;洗后应及时干燥、通风良好的地方,最好不要在电镀车间。

　　5.多层线路板也值得注意的是,所有的化学处理、干净的水的质量要求比一般电镀要求高些吧。一般用市政水、自来水、循环水、井水湖等建议最好不要使用,因为水的硬度，包含其他复杂的有机物质。

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