目前在PCB市场中，热电分离铜基板是散热最好的，它被广泛应于医疗，自动化设备行业，汽车灯，热电分离基板的电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到最好的散热导热（零热阻），一般为铜基材。那么热电分离铜基板有哪些优势呢？

　　1.选用铜基材，密度高，基板自身热承载能力强，导热散热好。

　　2.铜基材密度高热承载能力强，同等功率情况下体积更小。

　　3.根据不同需要可进行各种表处理（沉金、OSP），表面处理层可靠性极佳。

　　4.采用了热电分离结构，与灯珠接触零热阻。最大的减少灯珠光衰延长灯珠寿命。

　　5.适合匹配单只大功率灯珠，特别是COB封装，使灯具达到更佳效果。

　　6.可根据灯具不同的设计需要，制作不同的结构（铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行）。

　　同创鑫有在高性能高导热的LED铝基板、铜基板（热电分离）、铜铝复合板等金属板的专业制造的经验，也感恩新老客户一路的支持。