随着电子产品的飞速发展，其内部PCB上的工艺处理要求也越来越高，表面处理工艺也是其中之一，它指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。

　　其次，PCB材料裸铜本身的可焊性是很好的，但是暴露在空气中就很容易氧化，而且容易受到污染，这也是PCB必须要进行表面处理的原因。

　　铜基板的表面处理工艺流程为（以化锡为例）：发料→数位冲床→砂带研磨→贴耐高温胶→压合→钻孔→锣出形状（内槽）→一次电镀→清洗→二次电镀→蚀刻→静电喷涂→锣出外形→V-CUT→目检→撕胶→褪膜→包装→化锡→折弯→目检→包装→入库。

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　　同创鑫成立于1999年6月份，拥有工厂面积为20000平方米，员工人数600多人，每月產能50000平方米，其中单面板产能10000平方米，双面板20000平方米，多层板15000平方米，高精密（HDI）及软硬结合板（Rigid-Flex PCB）5000平方米，产品广泛应用于电脑周边、通讯设备、医疗器械、电源、仪器、工业控制、汽车、军事以及航空工业等领域。