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铜基板的表面处理工艺流程是怎样的
- 2019-08-26 -

  随着电子产品的飞速发展,其内部PCB上的工艺处理要求也越来越高,表面处理工艺也是其中之一,它指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点,如焊盘或接触式连接的连接点。

  其次,PCB材料裸铜本身的可焊性是很好的,但是暴露在空气中就很容易氧化,而且容易受到污染,这也是PCB必须要进行表面处理的原因。

  铜基板的表面处理工艺流程为(以化锡为例):发料→数位冲床→砂带研磨→贴耐高温胶→压合→钻孔→锣出形状(内槽)→一次电镀→清洗→二次电镀→蚀刻→静电喷涂→锣出外形→V-CUT→目检→撕胶→褪膜→包装→化锡→折弯→目检→包装→入库。

  以上就是关于铜基板表面处理工艺的相关知识点,想了解更多的可以多多关注我们同创鑫哦。

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