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热电分离铜基板流程是怎样的
- 2019-08-01-

  随着电子工业的快速发展,各行各业对PCB的功率密度要求增大,怎样才能保证其结构和高散热等性能,成为了电子行业设计上的一个巨大需求和考验。我们同创鑫的铜基板可以通过热电分离法使其导热性能、电气绝缘性能及机器加工性能解决了高散热这个问题。那么热电分离铜基板的流程是在怎样的呢?

  热电分离pcb铜基板的流程:开料 → 烤板 → 面板制作 → 曝光 → 显影 → 蚀刻 → 面板清洗 → 贴AD胶 → 打靶 → 棕化 → 锣面板 → 再次打靶 → 磨板阻焊 → 曝光阻焊 → 印字符 → 成型钻孔 → 过拉丝机 → 氧化 → 出货。

铜基板

  一般热电分离铜基板被广泛的应用于各种精密通信设备或高频电路散热行业,它的导热效果比铝基板和铁基板要好很多倍,所以价格上相对于其他两种也稍微贵一些。

  以上就是大概的流程,小编就不在这里详细的介绍了。想了解更多关于铜基板的,可以联系我们同创鑫,欢迎来电咨询。


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