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双面线路板的结构和导热性能介绍
- 2019-07-05 -

  双面线路板的结构一般是由电路层(铜箔)、金属基层、绝缘层、电路层等组成的,因为其高导热性能,也可以分为热电分离和非热电分离这两个类,两者之间的实质区别就是导热系数上面了,前者导热系数在398W/m.k,后者的导热系数在2-8W/m.k。

  从材质方面区分,也可分为双面铜基板和双面铝基板,在结构和工艺上虽然差不读,但是在导热性能上也是存在差异的,在同等条件下的铝基板的导热率约为200W/m.k,铜基约为400W/m.k。

  铜基板PCB的导热基板一般是铜板,具有高导热性,可以钻孔、冲剪及切割等常规机械加工,可分为热电分离铜基板和非热电分离铜基板。而铜板也有红铜板和紫铜板,其中紫铜是铜基板PCB的常用导热基板。

双面线路板

  从铜基板的导热率W/(m*K)来说,在铜基板PCB行业应用当中常规使用的铜板为紫铜板或者红铜板的自身导热性能参考行业数据如下:

  热传导系数的定义为:每单位长度、每K,可以传送多少W的能量,单位为W/mK。其中“W”指热功率单位,“m”代表长度单位米,而“K”为绝对温度单位。该数值越大说明导热性能越好。

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