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印刷线路板加工过程中会受到哪些因素的影响
- 2019-07-01 -

  印制线路板在加工过程中会受到一些因素的影响使得产品质量发生变化,一个是人工操作的失误,一个是原材料对内层短路也会发生很大的影响,原材料尺度稳定性的高低决定了内层定位精度的高低,也是最终影响到产品质量的重要因素。

  其次,基材与铜箔的热膨胀系数对多层印制线路板的内层也是会有影响的,从所采用的基材的物理特性分析,层压板都含有聚合物,它在必定的温度下主要结构会发生变化,通称为玻璃化转变温度Tg。玻璃化转变温度是大从数聚合物的特有功能,仅次于热膨胀系数,它是层压板最重要的特性。

印制线路板

  电镀通孔要比周围的层压板的自然膨胀率要低。因为线路板加工中,层压板热膨胀比孔体快,这就意味着通孔体沿层压板形变方向被拉伸。这个应力条件在通孔体中发生了张力的应力,当温度升高时,该张力应力将持续增高,当应力超越通孔镀层的开裂强度时,镀层将会开裂。同时层压板较高的热膨胀率,使内层导线及焊盘上的应力明显增加,致使导线与焊盘开裂,形成多层PCB内层短路。

  综上所述,原材料的挑选着在线路板加工过程中是至关重要的,在加工之前我们要对原材料的功能进行深层次的剖析,确保原材料到达一定的技术要求,给后期加工带来帮助。


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