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单面线路板焊接后会出现什么问题吗
- 2019-06-24-

  相信很多懂单面线路板的人都知道,工程师在设计中一般都不会采用BGA来封装,不仅很难焊接,封装后很难检查焊锡的情况。那么焊接会出现哪些问题呢?今天小编为大家分享的就是单面线路板焊接后的会出现的问题。

  1.线路板焊接后老化的过程中可能会出现老化的现象,排除设计的元器件的因素外,我们就要从焊锡方面来检查了。首先就是焊锡时间短的话,就会造成焊接不良的情况。其次是阻焊剂本身的活性不是太强,造成了焊锡扩展性减弱了。

  2.线路板锡点表面会出现粗糙的情况,可能是焊锡中的金属元素超标的话,就会影响到焊锡的质量哦。其次就是焊锡的时候,锡也不能有杂质,不然会出现氧化的情况,从而影响锡点的质量。

单面线路板

  3.单面线路板焊锡后锡点灰暗无泽,这样的情况可能是焊锡的度数过低了,还有一种可能就是助焊剂的残留物留在了锡点的表面没有清洗掉从而造成了焊点腐蚀出现无光泽的情况。

  4.比较常见的就是焊点颜色会出现微黄色,很多小伙伴也很疑惑。如果温度过高的话,焊锡就会出现泛黄的情况的哦,只要我们适当的调整标准的温度再操作就可以了。

  综上所述,只要我们在焊锡过程中避免这些问题的发生,我们就不会出现这些情况,从而不会影响我们的工作效率。


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