铜基板导热绝热层是指发热导线之间或发热导线与接地屏蔽层之间的绝缘材料层，主要是用于隔离电线防止人们触电受伤。是由高导热、高绝缘的陶瓷粉末填充而成的聚合物（主要是环氧树脂）所组成，具有良好的导热、绝缘和粘接性能。厚度一般是75μm，100μm，125μm和150μm，其中75μm是目前铜基板中的主流产品。

　　铜基板导热绝缘层也是功率模块结构中最大的导热屏障。其绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。

　　近年来，PCB市场发生了一场转型，重点是将计算机转换为基站，服务器和移动终端等通信设备。以智能手机为代表的移动通信设备推动了PCB向高密度，轻便和多功能发展。如果没有工艺要求与PCB性能密切相关的基板材料，印刷电路技术是不可能实现的。

　　对铜箔的要求：

　　所有的PCB正朝着高密度和细线发展，特别是HDI PCB（高密度互连PCB）。十年前，HDI PCB被定义为IPC的线宽（L）和线间距（S）为0.1mm或更小的PCB。目前电子行业中L和S的普通值可以达到60μm，而在前进的情况下，其值可以低至40μm。

　　布局对于电子产品如此重要，以至于在一些PCB设计团队中，设计被传递给专门的布局技术人员以实施最佳实践并避免已知的布局考虑。在大多数情况下，复杂的计算机辅助设计（CAD）软件被用来最大限度地提高效率，检测潜在的设计问题，并警告明显的错误。